中芯国际三季度营收超指引上限，AI配套芯片需求拉动产能逼近满载
11月13日，中芯国际召开2026年第三季度业绩说明会，联席CEO赵海军披露了一份超出市场预期的成绩单。公司当季收入达到31.9亿美元，环比增长6.1%，折合8英寸晶圆季度出货量首次突破300万片。更值得关注的是，毛利率攀升至29.9%，不仅远超此前给出的26%—28%指引区间，也较上季度的25.3%大幅改善。
资本市场迅速给出正面回应。11月13日早盘，芯片股集体走强，中芯国际盘中涨幅超过3%。
AI配套芯片成增长引擎，手机与消费电子需求走弱
赵海军在会上特别提到，相比三个月前的预判，客户对BCD（双极-CMOS-DMOS集成工艺）、专用存储、Controller（控制器芯片）等人工智能配套芯片的拉货速度明显加快。这一变化直接推动第三季度收入超出指引上限。
从收入结构来看，分化态势相当鲜明。智能手机和消费电子分别环比下降8%和1%，需求依然疲软。但电脑与平板、工业与汽车、互联与可穿戴三大板块表现亮眼，受益于产业链本土化切换和前瞻性平台部署，收入环比分别增长26%、26%和18%。
第三季度各板块收入占比为：智能手机14.3%、电脑与平板18.3%、消费电子40.6%、互联与可穿戴7.5%、工业与汽车19.3%。"手机让位给车规+算力配套"的格局在财报数据中得到清晰印证。
产能利用率飙升至97.3%，量价双升摊薄成本
出货量的增长与价格的回升共同作用，让中芯国际本季度实现了量价齐升。
赵海军介绍，公司加快新产线验证、弹性调配已有产能，在月产能新增2万片折合8英寸标准逻辑晶圆的基础上，产能利用率提升至97.3%，环比增加3.6个百分点。产出环比增加高个位数百分比，单位晶圆成本被显著摊薄。与此同时，与客户协商的价格分批落地，产品组合持续优化，平均晶圆单价环比提升1.8%。
毛利率的改善逻辑也由此清晰：公司为支持客户紧迫的拉货需求，相应减缓了工程和研发投片，在折旧费用环比上升2.3%的情况下，依然实现毛利率环比增加4.6个百分点。
前三季度净利润同比翻倍，全年营收有望冲840亿
拉长时间维度看，中芯国际前三季度累计实现营业收入606.18亿元，同比增长22.4%；归母净利润73.14亿元，官网入口同比增长91.6%。其中第三季度单季营收219.83亿元，同比增长28.1%；归母净利润28.47亿元，同比增长87.6%。
按季度拆分，第一、第二、第三季度营收分别为176.17亿元、210.18亿元、219.83亿元，呈现逐季走高的态势。如果第四季度收入环比增长4%—6%的指引顺利达成，公司全年营收上限有望接近840亿元，较2025年全年673.23亿元大幅跃升。
四季度展望：淡季不淡，产能向高附加值倾斜
对于传统淡季的第四季度，赵海军给出了"淡季不淡"的判断。他表示，虽然手机和部分消费类订单有所走弱，但公司将发挥多工艺平台的协调调配能力，把释放出的产能向专用存储、BCD等高需求、高附加值产品倾斜。
不过毛利率方面，由于折旧和原材料成本压力持续增加，叠加第四季度工程和研发投片量回升、扩产产能持续释放，产能利用率将略有下降。公司给出的毛利率指引为26%—28%，与上季度指引持平。
赵海军同时提醒，全球设备供应链整体紧张，交付周期拉长，部分设备交付时间仍存在不确定性。这虽不会影响今年扩产规划落地，但可能对全年资本开支执行带来扰动。
长期视角：AI拉长周期，本土化制造持续深化
展望可预见的未来，赵海军认为半导体行业的确定性集中在两条主线：一是人工智能需求有望拉长半导体上行周期，增长结构与周期形态随之变化；二是全产业链在地化发展仍在延续。
在这一背景下，中芯国际的策略是依托与客户的战略绑定，配合中国客户的创新节奏，把特色和客制化工艺优势做强。公司将以客户需求为导向推进产能扩充，用高附加值产品组合构建竞争壁垒，同时稳定EBITDA及经营现金流，提升成本管控与运营效率，增强穿越周期的经营韧性。
从行业观察角度看，人工智能及配套芯片需求旺盛、海外订单回流、在地化制造加速，中芯国际在手订单充足、产品量价齐升的态势，正在为其涨价效益的进一步释放提供支撑。
